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안녕하세요 emi코팅 부엉이RADAR입니다!오늘은 반도체 후공정 관련 회사인제너셈에 대해 살펴보았습니다.​이 회사는 기존 주력 제품인쏘 싱귤레이션, EMI 차폐 장비에새롭게 HBM 관련 라인업이 가세하며다가올 24년 실적이 기대된다고 하는데요​그럼 자세한 내용을 함께 살펴보실까요?리포트 원본 내용이 궁금하신 분께서는아래 첨부한 리포트 원본 파일 참고 부탁드려요목차​주요 사업 부문기업 개요기업 실적 체크 및 전망SWOT 분석제너셈 사업 부문반도체 후공정 자동화 설비 업체​주요 제품 ​쏘 싱귤레이션(SAW SINGULATION)1) 후공정에서 다이아몬드 블레이드를 활용해 패키징 기판을 절단해 개별 제품으로 분리하는 작업을 수행하는 장비2) 패키지 절단, 세척, 건조, 비전검사, 불량 선별 및 적재를 한번에 수행할 수 있는 ALL IN ONE 시스템 → 고객 편의성 고려3) 고객사 가. 국내 주요 반도체 제조사나. 국내외 OSAT 업체다. 점유율 확대중2. EMI SHIELD 자동화 장비​* EMI SHIELD란?칩의 미세화에 따라 발생하는 전자파 간섭 현상을 막기 위해 차폐 금속을 입히는 공정. 특히 통신용 반도체에 활용. 통신용 비메모리 반도체의 경우 과도한 전자파 발생 시 칩의 오작동이 발생하여 EMI SHIELD 기술 주목 받는 중​1) 제너셈은 전자파 차폐막을 형성하는 장비(sputter, spray) 전후로 공정을 자동화하는데 필요한 장비 솔루션 공급​2) 관련 라인업 가. ATTACH/ DETACH나. PRE TAPE LAMINATION SYSTEM다. PI TAPE MOUNTER라. LASER CUTTING​3) emi코팅 점유율 : 23년 연간 기준 국내 1위(70%)​4) 주요 고객사 : SK하이닉스, 와이솔, ASE, AMKOR, JCET​* SPUTTER방식, SPRAY 방식​SPUTTER 방식 1) 금속 차폐재를 물리적으로 증착2) 장점 : 차폐 품질 가장 우수3) 단점 : 공정 속도 느림, 높은 비용​SPRAY 방식1) 차폐재를 기판에 분사해 코팅2) 장점 : 저비용3) 단점 : 차폐의 균일성 떨어짐​시장의 선호1) 우수한 비용 효율성을 지닌 SPRAY 방식의 초기 시장 주도 예상2) BUT, 고성능 반도체일수록 엄격한 전자파 차폐 기술 요구 →이에 따른 높은 품질의 sputtering 방식을 엔드유저가 선호 → 글로벌 OSAT이 해당 방식 선호 → M/S 대부분 점유​3. FLIP-CHIP AUTOMATION1) HBM 생산에 필요한 FLIP-CHIP BONDER에 적용되는 LOADER/UNLOADER2) 국내 주요 FC-BONDER 업체로 납품해 SK하이닉스를 최종 고객사로 확보 ​4. 주요 고객사(전사 차원)1) 국내 : 삼성전자 sk하이닉스, 하나마이크론, LG이노텍, 심텍2) 해외 : SKYWORKS, AMKOR TECHNOLOGY, HUAWEI, QUALCOMM5. 제품별 비중(3Q23 기준)1) SAW SINGULATION 28.8%2) EMI SHIELD 20.9%3) FLIP-CHOP AUTOMATION 17.5%4) 기타 16.9%​6. 지역별 비중(22년 기준)1) 국내 49.3%2) 아시아(중국, 대만, 베트남) 45.5%​7. 내수/ 수출 비중(22년 기준)1) 내수 49.3%2) 수출 50.7%기업 실적 체크 및 전망2023 상반기 실적 체크매출액 : 170억 (+21.4% YOY)영업이익 : emi코팅 6.9억 (-70.1% YOY)​긍정 포인트실적 전반1.여타 반도체 장비사 대비 선방1) 3Q23 주요 후공정 기업 어닝 쇼크2) 제너셈의 경우 다양한 포트폴리오 기반으로 신규 매출처 확보, 경쟁사 대비 양호한 실적 달성​2. HBM 자동화 장비 신규 매출 발생1) FLIP-CHIP AUTOMATION 70억 수주2) 향후 엔드유저(SK하이닉스)의 HBM 투자 확대 및 FC-BONDER 수주 증가할수록 제너셈의 수혜 기대​세부 실적 1. SAW SINGULATION 가. 국내 OSAT향 내수 매출 회복​2. EMI SHIELD가. 전방 업황 부진, yoy 매출 큰 폭 감소(-46%)나. 중화권 신규 수요 및 국내 메모리 반도체 신규 고객사 확보하며 매출처 다변화 진행 중 ​부정 포인트영업이익1. 고정비 부담 가중1) 하반기 고객사 capex 감소로 인한 수주 부진 지속 → 외형 축소에 따른 고정비 부담 가중​2. 재고.자산 손실 충당금 발생1) 자회사의 신규 개발 제품 납품 지연2) 재고.자산 손실 충당금 12억 발생으로 매출원가율 급격히 상승3) OPM 3%로 급락(충당금 배제 시 11% 수준)2023 연간 실적 전망매출 : 542억(-9.1% YOY)영업이익 : 26억(-69.4% YOY)​부정 포인트전년 대비 매출 감소1) 전방산업 감산 기조 유지 따른 글로벌 OSAT 가동률 하락 → 후공정 장비 수주 감소2) 단, 동사의 경우 saw singulation, filp-chip automation 등 프리미엄 제품 emi코팅 매출 확대에 따라 상반기 대비 하반기 탑라인 상승 기대3) emi shield의 경우 연간 매출이 yoy 약 50% 가량 감소하며 전사 외형 축소에 큰 영향 미침. 단, 다양한 실적 방어 노력으로 부동의 국내 1위​2. 전년 대비 크게 부진한 영업이익1) 주력 제품의 기존 고객사향 수주 지연에 따른 고정비 부담 증가2) 신규 제품 납품 지연에 따른 재고.자산 평가손실 충당금 반영2024 연간 실적 전망매출 : 665억(+22.8% YOY)영업이익 : 82억(+214.9% YOY)​긍정 포인트업황 회복 따른 주력 제품 위주 실적 성장 기대1) 2Q24 서버 수요 회복 예상2) 이에 따라 1H24부터 주요 반도체 기업의 설비 투자 증가 전망3) 후공정 분야 hbm 심의 제한된 설비 투자 우려 있으나 생산성 극대화 및 인건비 절감을 위한 자동화 솔루션의 필요성 지속될 것으로 판단​2. 제품별 전망1) SAW SINGULATION가. 제너셈의 핵심 주력 제품나. 향후 MICROSAW 글로벌 1위 DISCO(일)로부터 핵심 부품을 직접 조달해 제작하는 비중 증가 전망. 이에 따른 이익률 상승 기대다. FC-BGA용 SINGULATION 장비의 경우 FC-BGA 생산 수율 개선 및 CAPA 확대가 가능해 24년 매출 본격적으로 발생 기대​2) EMI SHIELD 자동화 장비가. 중화권 스마트폰 중심으로 수요 회복 예상나. 글로벌 5G emi코팅 스마트폰 출하량 증가에 따라 전자파 차폐 수요 확대 가능성 높음다. 기존 고객사의 투자 다소 지연된만큼 24년 성장이 더욱 크게 부각될 가능성 높음​3) 신규 장비가. 웨이퍼 핸들링용 마운트나. 테이프 리무버다. 웨이퍼의 적층 단수가 높아질수록 두께가 얇아지기 때문에 HBM 생산 시 중요해지는 공정라. 향후 hbm 관련 라인업이 동사의 주력 제품으로 자리잡을 전망 SWOT 분석S(강점)글로벌 주요 반도체 플레이어 고객사로 보유 1) 글로벌 ibm, 팹리스, osat, 그외 기판(fc-bga) 제조 업체 등 다수의 플레이어와 거래2) 특히 sk하이닉스와의 관계가 돈독한 것으로 보임. 이 관계를 통해 하나마이크론향 매출도 발생​2. 트렌디한 라인업 1) 전공정 미세화의 한계에 따라 후공정의 중요도 높아지는 중2) 동사는 saw singulation, emi shield, hbm 관련 제품 등 현재 시장의 주목을 받고 있고, 앞으로의 성장이 기대되는 라인업 보유W(약점)반도체 업계 투자 축소 리스크 1) 반도체 업황에 따른 실적 불확실성 큰 편2) 후공정 장비 업체의 경우 IBM과 OSAT 기업들의 설비투자 변동에 크게 영향 받음3) 동사는 24년 전방 고객사의 capex 증가에 힘입어 주력 제품의 실적 + 신규 제품 적용처 및 전방 고객사 확대에 따른 실적 성장 기대 중4) 단, 글로벌 경기 회복이 늦어질 경우 IT emi코팅 수요 개선 및 데이터센터 투자 재개 시점이 지연될 가능성 존재O(기회)EMI SHIELD 적용처 확대 따른 고성장 기대 1) 23년 연간 기준 국내 시장 점유율 70%(과점)2) 주력 고객사 CAPEX 감소에도 불구하고 양호한 실적 달성하며 방어 성공3) 적극적 영업 통한 엔드유저 다변화 역시 미래 성장 포인트가. 중국 로컬 osat으로부터 장비 수주 확보해 중화권 스마트폰 업체 신규 수요 대응나. 중국의 통신 인프라(5g) 발전 가속화로 수요처 더욱 확대 예정다. EMI SHIELD의 경우 후공정 내에서도 고난도 기술이기에 중화권 로컬 업체들이 대응하지 못하는 영역 → 중장기 수혜 기대4) 비메모리를 넘어 메모리에도 적용가. 그동안 비메모리 통신칩 위주로 적용나. 최근 데이터 센터 같이 가혹한 환경에서 쓰이는 메모리 칩에도 채택 증가 중 다. 올해 메모리향 신규 고객사 확보해 매출처 다변화라. 향후 공정 안정화 시 엔드 유저가 OSAT으로 외주를 줄 가능성 존재. 이 경우 OSAT향 매출도 기대되기에 중장기 실적 성장 기대5) 향후 자율주행, 저궤도 위성(6G), 도심형 항공 모빌리티 분야로 EMI SHIELD 기술 적용 확대 전망가. 특히 24년 이후 저궤도 위성 시장 본격 개화함에 따라 EMI SHIELD 수요 증가, 이에 따른 EMI shield 자동화 설비 공급사의 동반 수혜 emi코팅 기대2. SAW SINGULATION 반사 수혜 기대1) SINGULATION 장비의 핵심 부품은 커팅 엔진인 MICRO SAW2) 글로벌 시장에서 DISCO(일) 독점 중3) 그간 제너셈의 경쟁자인 한미반도체가 DISCO사와의 독점 계약을 통해 MICRO SAW 공급받아옴. 한미의 점유율 또한 90% 내외4) 21.6. 한미반도체의 MICROSAW 국산화 성공으로 DISCO가 협력사에서 경쟁자로 전환5) DISCO사의 고품질 MICRO SAW를 직접 납품할 수 있게 된 제너셈의 경쟁력 상대적으로 부각6) 주요 고객사의 capex 확대 또한 기대 포인트가. SK하이닉스 HBM 생산능력 확대 진행(24,25 연평균 22.6% capex 증가 예상)나. 하나마이크론, 25년까지 10억 달러 투자하여 하나마이크론비나(베트남) 2공장 증설 계획다. 23.6. 베트남법인을 설립한 제너셈의 역할 부각될 것으로 기대3. FC-BGA 기판 절단 수요 증가, 매출처 다변화1) UNICON은 기존 SAW SINGULATION 장비를 첨단 반도체 기판인 FC-BGA 양산 공정에 적합하도록 특수 설계2) 향후 국내외 메이저 기판 제조업체 향으로 수요 급증할 것으로 전망가. FC-BGA 기판의 대형화 다층화로 OSAT 업체들의 원활한 작업 위해 절단된 기판 수요 증가나. 기존엔 레이저로 절단 진행했으나 그을음 발생 따른 사후처리의 어려움으로 SAW 채택다. 절단 뿐만 아니라 세척, 비전 검사를 통한 불량 선별 적재까지 자동으로 진행해주기에 수요 크게 증가라. 또한 OSAT 업체가 신규 제품 emi코팅 적용 시 기존 공정 대비 수율 향상 및 FC-BGA CAPA를 기존 대비 4배나 증가시킬 수 있어 수요 상당할 전망 * 과거에는 패키지 기판 제조사들이 패키지 기판을 고객사에 공급할 때 원판 기대로 출하하는 경우가 많았으나 대면적화로 원판 크기가 증가하고 고다층화로 정교한 절단이 필요해지자 기판 제조사는 원판을 개별 제품으로 분리한 뒤 고객사에 공급하는 경우가 많아짐. 이로 인해 동사와 같은 후공정 특화 절단(sawing) 장비 생산업체 실적 성장 발생함.T(위협)* 아래 내용은 리포트 발췌 내용이 아닌 제 개인적인 생각입니다.​1. 한미반도체의 자체제작 MICROSAW 수율 개선1) 현재 한미반도체가 SAW SINGULATION 핵심 부품인 MICROSAW를 국산화함에 따라 동사가 DISCO의 MICROSAW를 독점 공급 받으며 반사 수혜를 입는 중2) 한미 제품의 경우 현재 수율이 완전히 잡히지 않은상태3) 단, 향후 점차 수율이 안정화될 것이고, 국산화라는 메리트(더불어 DISCO 대비 가격 메리트도 있을 듯)가 있어 반사수혜의 영향은 단기적으론 가능하나 중장기적으론 어렵지 않을까 예상​제너셈과 경쟁 관계에 있는 한미반도체에 대한 기업 분석이 궁금하신 분께서는 아래 링크 참고해주세요!​안녕하세요 부엉이RADAR입니다! 오늘은 반도체 후공정 장비주인 한미반도체에 대해 살펴보았습니다. ...안녕하세요 부엉이RADAR입니다! 오늘은 최근 주목받고 있는 후공정 본딩 공정에 대해 정리해보았습니...